回流焊在電子產業的應用已經變成必不可少的生產流程，特別是在是無鉛回流焊，在當代環境保護電焊焊接層面，起了至關重要的實際效果，下邊解說好多個回流焊普遍疑惑的解決方式 ，期望能夠給大伙兒一些參照，并誠請同行業的師友給與填補和改正。

助焊液焦化廠是回流焊技術性中分外普遍的難點，一般原因全是過熱所造成。解決的方式 可以應用加上帶速，也許降低預置區溫。

回流升降機
出現錫橋接的原因有3個：精準定位不適度或鋼網背面有錫;錫漿坍落;加溫速率過快。解決方式 ：查詢精準定位或清潔網板，調節復印工作壓力;加上金屬材料成份、黏度;調節溫度時刻曲線圖到適合。錫拆遷或坍落由于回流焊濕冷請求超時或工作溫度過高所產生的，自然也將會是錫漿粘結力小的緣故。解決方式 有：調養曲線圖或加上帶速也許操縱空氣相對濕度;選擇適合的錫漿。
元器件豎起現象在無鉛回流焊中比照普遍，大多數由于加溫速率過快或不勻稱產生，倘若元器件的可焊性差，錫漿成份不平穩也易展現這類缺陷。解決的方式 是：調節溫度的時刻曲線圖，細心查詢元器件，選擇高品質供應商，采用可焊性好的錫漿。